製品加工例
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製品加工例
爪のサイズ 20mm × 20mm 以下
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材質 SUS304 CSP
用途 半導体製造装置部品
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材質 SUS304 CSP
用途 半導体製造装置部品
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材質 真鍮
用途 レーザー加工サンプル
手の平サイズ 150mm × 150mm 以下
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材質 SUS304
用途 レーザー溶接加工サンプル
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材質 SUS430 2B
用途 インフラ関連機部品
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材質 SUS430 2B
用途 インフラ関連機部品
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材質 SUS304 2B
用途 通信機器関連部品
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材質 SPCC+無電解ニッケルメッキ
用途 メカトロ関連部品
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材質 SUS304 2B
用途 半導体製造装置部品
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材質 A5052-P
用途 積層板金サンプル
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材質 SPCC + 焼付塗装
用途 自動機械部品
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材質 SUS430 2B
用途 スポット溶接加工サンプル
両手サイズ 300mm × 300mm 以下
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材質 SUS304 HL
用途 印刷機電源カバー
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材質 SUS304 HL
用途 コントロールパネルカバー
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材質 SUS430 2B
用途 インフラ関連機部品
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材質 SPCC+無電解ニッケルメッキ
用途 インフラ関連機部品
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材質 A5052-P
用途 三方R加工、焼付塗装サンプル
テレビサイズ 600mm × 600mm 以下
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材質 A5052-P
用途 半導体製造装置部品
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材質 SECC
用途 測定装置ケース
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材質 A5052-P
用途 TIG溶接加工サンプル
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材質 SECC
用途 金融関連機器カバー
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材質 SECC
用途 測定装置ケース
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材質 SECC
用途 社会インフラ関連機器ケース
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